导语:工信部日前表示,将进一步强化产业政策引导,将碳基材料纳入“十四五”原材料工业相关发展规划,并将碳化硅复合材料、碳基复合材料等纳入“十四五”产业科技创新相关发展规划,以全面突破关键核心技术,攻克“卡脖子”品种,提高碳基新材料等产品质量,推进产业基础高级化、产业链现代化。在政策支持、行业发展进而技术变革的大背景下,碳基半导体相关上市公司,有望成为下一个“工业母机”。
碳基芯片可摆脱光刻机的掣肘
由于技术的发展及产品的快速迭代,硅片向高纯度、大尺寸发展也是其最基本的趋势,因此,高温热场系统应用中,先进碳基复合材料产品向高纯度、大尺寸的方向发展是必然的趋势。尤其是在我国如今缺乏高精度的芯片制备能力时,以碳基为底的芯片制造可以很好的补短,不像硅片制芯对于光刻机等设备的精度要求那么高,可实现一定程度上的弯道超车,缓解当下缺芯的燃眉之急。
碳基芯片被定义为下一代主流
芯片先进制程工艺正逐渐接近物理极限,想要进一步提升芯片性能,从材料突围是重要途径之一。IMEC(欧洲微电子研究中心)近日在公开会议上提出了四种延续摩尔定律、打破2纳米硅基芯片物理极限的方法。经过讨论,专家组最终达成一致意见,碳基芯片将被定义为下一个芯片时代的主流。国内研究机构在碳基材料(碳基半导体)领域取得了较为显著的研究进展,解决了长期困扰碳基半导体材料制备的材料纯度、密度和面积问题。
国内碳基半导体产业化突破可期
产业发展,政策先行。在碳基材料引发各方关注之际,有关部门率先对碳基材料领域给予了政策支持。碳基半导体有望助力国内半导体产业快速发展。相信在相关政策的有力支持之下,国内碳基半导体的产业化之路可以形成突破。
值得一提的是,即将出台的政策覆盖的领域其实非常广阔,并不仅仅局限于半导体领域。比如,碳化硅复合材料主要具备强度高、重量轻的优点。碳基复合材料是以碳纤维(织物)或碳化硅等陶瓷纤维(织物)为增强体,以碳为基体的复合材料的总称,主要在航空航天工业、能源技术、信息技术等领域有很好的应用前景。
8家先入局上市公司拥有先发优势和技术壁垒
对新兴产业的研发是一个“道阻且长”的漫长周期,至少要确保十年以上的资金投入,综合算下来。由于投入产出及回报率的不确定,直到现在还没有太多国内企业关注到碳基材料的价值,因此对于抢先布局的相关企业来说,具有明显的先发优势和技术壁垒。目前在碳基领域中,主要有8家上市公司分布在不同的细分领域,其中多家公司被纳入“专特精新”企业名录。
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(作者:王景方 执业编号:A0680621010002)