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机构研选:靶材龙头+国产替代+产品迭代,需求提升下龙头股受益

2022-12-08 10:02 作者:于晓明
导读机构研选:靶材龙头+国产替代+产品迭代,我国显示面板靶材需求有望持续高速,需求提升下龙头股受益,机构看涨90%。

靶材主要用于平板显示器、半导体、光伏电池、记录媒体等领域。从需求来,靶材是制备功能薄膜的核心原材料,主要用于面板、半导体、光伏和磁记录媒体等领域,实现导电或阻挡等功能。2020年全球靶材市场规模约188亿美元,我国靶材市场规模为46亿美元。从供给来看,四家日美巨头占据80%靶材市场,国内溅射靶材主要应用于中低端产品,国产替代需求强烈。今天带来国内靶材龙头,让我们来看看该股的投资逻辑。

产业转移加速靶材国产替代,技术革新推动铜钽需求提升

半导体芯片行业是对靶材的成分、组织和性能要求最高的领域,纯度要求通常达5N5甚至6N以上。随着半导体产业加速向国内转移,预计25年我国半导体靶材市场规模将达到约6.7亿美元,21-25年我国靶材需求增速或达9.2%。同时随着下游芯片技术革新,溅射靶材逐步向大尺寸、多品种、高纯度化发展,其中铜、钽靶材需求增长前景较好。供给方面,日美厂商约占90%份额,但有研等企业已在国产铜、铝等靶材取得突破,同时产能也在不断扩张,预计未来2-3年我国半导体靶材将新增10万块以上产能。

溅射靶材:PVD核心耗材,半导体领域技术壁垒最高

溅射工艺属于物理气相沉积(PVD)技术的一种,是制备电子薄膜材料的主要技术之一,其利用离子源产生的离子,在真空中加速聚集成高速离子流,轰击固体表面,离子和固体表面的原子发生动能交换,使固体表面的原子离开靶材并沉积在基材表面,从而形成纳米(或微米)薄膜。被轰击的固体是溅射法沉积薄膜的原材料,称为溅射靶材。靶材质量的好坏对薄膜的性能起着至关重要的决定作用。

国产替代+产品迭代,我国显示面板靶材需求有望持续高速

FDP靶材根据工艺,可分为溅射用靶材和蒸镀用靶材。其中溅射靶材主要为Cu、Al、Mo和IGZO等,纯度和技术要求仅次于半导体,一般在4N甚至5N以上,但对靶材的焊接结合率、平整度等提出了更高要求。受益显示面板需求上涨和我国显示面板国产替代提升,预计25年我国FDP靶材市场规模将达50亿美元,21-25年CAGR为18.9%。此外我们也预计OLED用钼靶与低电阻铜靶成长空间广阔。供给来看,我国显示面板靶材高度依赖进口,日企在国内市场仍然占据主导地位,国内以隆华科技、江丰电子、阿石创、先导稀材、有研新材为主,国产替代正逐渐加速。

Hit量产元年开启,靶材或迎成长机遇期

光伏靶材的使用主要是薄膜电池和HIT光伏电池,纯度一般在4N以上。随着HIT电池和薄膜电池的发展,预计25年我国市场规模将接近38亿美元,21-25年CAGR为56.1%。供给方面,由于国内薄膜电池及HIT电池市场规模尚小,相关靶材企业也较少,多处起步阶段。

趋势难逆,磁记录靶材预计将逐步转向存储芯片靶材

磁记录靶材则多以溅射法制作,常用材料为钴(3N)/镍/铁合金/铬/碲、硒(4N)/稀土-迁移金属(3N)等,主要包括铬靶、镍靶、钴靶。我国磁记录靶材市场以海外供应为主,中国生产磁记录靶材企业数量和产能非常有限。由于我国机械硬盘国产化水平极低,且记录媒体研发重心主要在半导体存储,我们预计传统机械键盘成长空间有限,磁记录靶材预计将逐步转向存储芯片靶材。3DNAND领域用钨、钛、铜、钽靶材需求增量较大。

溅射靶材产业链包括金属提纯、靶材制造、溅射镀膜和终端应用四个环节高纯、超高纯金属是溅射靶材的基础,若靶材杂质过高则会影响导电性,甚至导致电路损坏。高纯金属提纯难度高,需要将物理提纯和化学提纯结合使用,经过熔炼、合金化和铸造等步骤,才能满足高纯度要求。目前该领域主要被日本三菱、H.CStark等海外公司垄断。

半导体领域用溅射靶材技术门槛最高

不同行业对靶材的纯度要求不同,半导体行业中靶材用于晶圆制造和芯片封装。溅射靶材用在晶圆制造的“金属化”过程中,主要用于制备导电层、阻挡层和接触层等,对靶材要求高纯度、高精度和高集成度。在封装中,溅射靶材用于键合线的镀层。

半导体芯片对靶材纯度要求达5N5(99.9995%)以上,价格也最为昂贵,平面显示器、太阳能电池对靶材纯度和技术要求略低,分别达到5N(99.999%)和4N5(99.995%)。

靶材制造所需工艺繁琐、技术难度较高

靶材制造环节首先需要根据下游应用领域的性能、需求进行特有的工艺设计,然后再进行反复的塑性变形、热处理等,过程中需要精确地控制晶粒、晶向等关键指标,再经过焊接、机械加工、清洗干燥、真空包装等工序。目前制备靶材的方法主要有铸造法和粉末冶金法。半导体用的超高纯溅射靶材过去被日矿、霍尼韦尔、东曹等公司垄断。

溅射镀膜是应用溅射法给物体表面镀膜,溅射镀膜的品质对下游产品的质量具有重要影响。

溅射靶材下游应用领域广泛,在半导体芯片(10%)、平面显示(34%)、信息存储(29%)、太阳能电池(21%)和智能玻璃(6%)等行业被广泛应用。

晶圆厂扩建热潮带来靶材需求增量,市场规模不断扩大

国内集成电路市场需求旺盛,贸易逆差巨大。17-21年中国集成电路产业高速发展,市场规模从17年5411亿增长至21年约10458亿元,CAGR为18%。中国集成电路需求旺盛,国内自给量不足,对外依赖度高。根据海关总署的统计数据,21年中国集成电路产品进口6354.8亿个,出口3107亿个,进口金额4325.5亿美元,出口金额1537.9亿美元,贸易逆差达2787.6亿美元,巨大的贸易逆差说明国内集成电路处于供不应求状态。

美国抑制行为加快半导体国产替代进程

18年以来美国商务部将多家中国知名科技企业及实体进行贸易制裁后,中国更加重视集成电路产业发展,政府出台多项政策,国产集成电路进入高速发展阶段。22年8月9日,美国签署《芯片与科学法案》,明文针对中国的投资限制,企图限制半导体企业在中国扩产28nm以下先进制程,欲将中国大陆排除在半导体供应链之外。法案的出台凸显出半导体供应链国产替代的重要性,或能进一步推动半导体行业国产替代。

中国大陆晶圆厂扩建潮,12英寸为当前投资主流

受益于下游终端应用市场蓬勃发展,目前中国是世界上最大的半导体消费市场。未来几年我国晶圆厂扩建步伐迅速,根据统计,21年中国大陆在全球晶圆产能中的份额达到16%,预计到24年份额将达到19%。目前我国在12英寸晶圆厂已投资数千亿美元,中芯国际、华虹、紫光、长鑫等10余条12英寸产线投入生产,技术水平不断提升;同时,国内的多数8英寸晶圆厂已经运行多年,但仍有中芯国际、士兰微等10条产线依然积极推进扩产、建设。

今天带来这么国内靶材龙头,让我们来看看该股的投资亮点:

1、公司为国内靶材龙头,主营业务分布在高端金属靶材、先进稀土材料、红外光学材料、生物医用材料等多个领域。

2、大陆晶圆厂扩建潮,靶材国产替代强势崛起。国产替代+产品迭代,我国显示面板靶材需求有望持续高速。

3、原料自产自供,产能扩建+高端铜靶占比提升,铂族金属业务因其加工特性,营收高但毛利低,盈利基本维持稳定,机构看涨90%。

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责任编辑:bail

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