据新华社2月1日报道,中共中央政治局1月31日下午就加快构建新发展格局进行第二次集体学习。会议指出,要加快科技自立自强步伐,解决外国“卡脖子”问题。健全新型举国体制,强化国家战略科技力量,优化配置创新资源,使我国在重要科技领域成为全球领跑者,在前沿交叉领域成为开拓者,力争尽早成为世界主要科学中心和创新高地。
目前我国半导体产品主要集中在半导体材料、晶圆制造和封装测试等中低端领域,产能也主要集中在28纳米以上的成熟制程,仍然需要大量进口中高端半导体产品,其中CPU、GPU、存储器等领域几乎全部依赖进口,国产半导体设备厂商技术上的突破显得尤为重要。
广发证券指出,在市场规模趋稳,份额提升贡献主要增量的背景下,国产半导体设备厂商依托本土晶圆产能的快速扩张,以及公司自身的产品竞争力、广阔的份额增长空间和品类扩张能力,有望加速提升半导体设备的国产化比例,成长速度和空间均十分显著。
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